1、将一般的非接触PVC卡定为三层：a）正面印刷层 ；b）中间Inlay层 ；c）背面印刷层
2、PVC卡的正背面印刷图文带标准冲切线
3、Inlay层印好定位线、芯片位标记和正面印刷层冲切线同步的定位线
4、超声波植入天线、芯片碰焊定位，形成Inlay
5、预层压Inlay
6、三层或多层卡基叠片、覆膜进行层压
7、按印刷标准冲切线冲切成卡
目前的卡片Inlay加工工艺中，天线部分的加工有超声波植入铜线、普通铜线绕线圈、印刷天线、刻蚀天线等多种方法 。而因为非接触卡片的特殊应用，以超声波植入铜线的工艺所能抵达的卡片性能最为稳定 。印刷天线及刻蚀天线多用于电子标签或者特殊的异型卡应用中 。
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