ID腕带电路板负片：一般来说 ，我们称之为tenting工艺。使用的液体是酸蚀刻负片 ，因为底片制作后 ，所需的电路或铜外貌是透明的 ，而不是玄色的。线路工艺曝光后 ，透明部分因干膜阻剂受光而发挥化学硬化作用 ，下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜 ，因此 ，在蚀刻历程中 ，只有铜箔(底片的玄色部分)被侵蚀干膜冲走 ，而保存干膜不被冲走属于我们想要的线路(底片的透明部分)
ID腕带电路板的正片：一般来说 ，我们谈论pattern工艺。使用的yao药液是碱性蚀刻正片。如果从底片来看 ，所需的电路或铜外貌是玄色的 ，而不是透明的。同样 ，在线路工艺曝光后 ，透明部分会因干膜阻剂的光照而硬化 ，下一个显影工艺将冲走未硬化的干膜 ，然后是镀锡铅工艺 ，将锡铅镀在前一个工艺(显影)干膜冲走的铜外貌 ，然后去除膜(去除因光线而硬化的干膜)。在下一个工艺蚀刻历程中 ，用碱性yao水咬掉没有锡铅�；さ耐�(底片的透明部分) ，剩下的就是我们想要的线(底片的玄色部分)。
正片和负片实际上是凭据各电路板厂的工艺选择的。正片：工艺为（双面电路板）切割钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)然后接纳SES线(退膜-蚀刻-退锡)负片:工艺为(双面板)切割-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜)-线路(无二铜图形电镀)然后走DES线(蚀刻-退膜)
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